全球最大的内存芯片制造商三星电子公司计划利用其尖端的 4 纳米 (nm) 代工工艺量产下一代高带宽内存 (HBM) 模型，这是驱动人工智能设备的核心芯片，以与该领域的更大竞争对手SK 海力士公司和台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC) 竞争。
VIP服务