据台湾经济日报，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示，这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度先启用25%产能，并在2026年3月前达到50%的产能。不过，川岛表示，这可能仍不足以满足需求，该公司目前正在讨论何时启用剩余的50%产能。
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