无锡华润晶芯半导体有限公司
注销
法定代表人:
王国平
统一社会信用代码:
电话:
0510-85800668
官网:
http://www.csmc.com.cn
邮箱:
地址:
无锡国家高新技术产业开发区长江路21号信息产业科技园C座2-2楼
简介:
无锡华润晶芯半导体有限公司成立于2004-02-11,法定代表人为王国平,注册资本为45000万元人民币,统一社会信用代码为,企业地址位于无锡国家高新技术产业开发区长江路21号信息产业科技园C座2-2楼,所属行业为制造业,经营范围包含:研究设计生产测试加工0.35微米及以下大规模集成电路、混合集成电路、电力电子器件;销售公司自产产品,并提供售后及技术服务。(涉及行政许可的凭有效许可证明经营)。无锡华润晶芯半导体有限公司目前的经营状态为注销。
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