海辰半导体(无锡)有限公司
存续
法定代表人:
LEE DONG JAE(李东宰)
统一社会信用代码:
91320214MA1W0WB3XT
邮箱:
skhy.8900191@sk.com
地址:
无锡市新吴区至德大道702号
简介:
海辰半导体(无锡)有限公司成立于2018-02-05,法定代表人为LEE DONG JAE(李东宰),注册资本为36600万美元,统一社会信用代码为91320214MA1W0WB3XT,企业地址位于无锡市新吴区至德大道702号,所属行业为制造业,经营范围包含:生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务;房屋租赁;机械设备租赁(不含融资租赁);机械设备的技术咨询、技术服务;企业管理咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。海辰半导体(无锡)有限公司目前的经营状态为存续。
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