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重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司
存续
法定代表人：
张成方
统一社会信用代码：
91500228MA5U4Y876Q
简介：
重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司成立于2020-05-18，法定代表人为张成方，注册资本为3000万元人民币，统一社会信用代码为91500228MA5U4Y876Q，企业地址位于重庆市梁平区梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)，所属行业为科学研究和技术服务业，经营范围包含：许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：电子元器件制造，集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司目前的经营状态为存续。
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