南茂科技

最新融资轮次:上市 最新融资金额:  未披露

项目信息

项目简介 半导体测试与封装解决方案提供商
项目概况 南茂科技是一家半导体测试与封装解决方案提供商,主要为无晶圆厂公司、集成设备制造商和代工厂提供个人用电脑、通讯设备、办公室自动化等产品的IC封装服务、IC测试服务、晶圆凸块服务。
公司名称 南茂科技股份有限公司
公司官网 https://www.░░░░░ ░░░░░
成立日期 1997-07-28
所在地区 中国台湾
办公地址 台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路1号
公司人数 15人以下
股票代码 ["NAS:IMOS"]

融资历史

1
序号 日期 融资轮次 融资金额 投资机构 新闻链接
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核心人员

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序号 姓名 职位 任职日期 社交账号 简介
1
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董事长兼总经理 - -
在相关行业拥有多年工作经验。

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