南茂科技
最新融资轮次:上市
最新融资金额: 未披露
项目简介 | 半导体测试与封装解决方案提供商 |
项目概况 | 南茂科技是一家半导体测试与封装解决方案提供商,主要为无晶圆厂公司、集成设备制造商和代工厂提供个人用电脑、通讯设备、办公室自动化等产品的IC封装服务、IC测试服务、晶圆凸块服务。 |
公司名称 | 南茂科技股份有限公司 |
公司官网 | https://www.░░░░░ ░░░░░ |
成立日期 | 1997-07-28 |
所在地区 | 中国台湾 |
办公地址 | 台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路1号 |
公司人数 | 15人以下 |
股票代码 | ["NAS:IMOS"] |
序号 | 日期 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资机构 | 新闻链接 |
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序号 | 姓名 | 职位 | 任职日期 | 社交账号 | 简介 |
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董事长兼总经理 | - | - |
在相关行业拥有多年工作经验。
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序号 | 产品图片 | 产品名 | 融资信息 | 成立日期 | 所属地 | 产品介绍 |
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