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Broadcom
最新融资轮次：上市后
最新融资金额： 未披露
| 项目简介 | 美国通信芯片制造商 |
| 项目概况 | Broadcom是一家美国通信芯片制造商，主要产品有无线嵌入式解决方案及RF组件、PCIe交换机、网桥、光纤模块和组件、LED和显示器、运动控制编码器等，产品主要应用于有线基础设施、无线通信、企业存储及工业四大终端市场。 |
| 公司名称 | Broadcom |
| 公司官网 | https://www.░░░░░ ░░░░░ |
| 成立日期 | 2003-09-17 |
| 所在地区 | 美国 |
| 办公地址 | 1 Yishun Avenue 7 Singapore, 768923 Singapore |
| 公司人数 | 500-2000人 |
| 股票代码 | ["NAS:AVGO"] |
| 序号 | 日期 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资机构 | 新闻链接 |
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| 序号 | 姓名 | 职位 | 任职日期 | 社交账号 | 简介 |
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CEO | 2006-03 | - |
1992年至1994年期间担任国际商事副总裁，在百事公司和通用汽车公司担任高级管理职位；1999年6月至2005年9月担任集成电路系统总裁兼首席执行官；2005年9月至2008年1月，任集成设备技术董事长。
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高级副总裁兼财务总监 | 2003-09 | - |
曾任职于Allegro Manufacturing。
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| 序号 | 产品图片 | 产品名 | 融资信息 | 成立日期 | 所属地 | 产品介绍 |
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