晶合集成

最新融资轮次：上市最新融资金额：CNY 99.60亿

知名机构投资专用设备生产制造电子设备半导体材料企业服务半导体设备集成电路软件和信息技术

项目简介	半导体晶圆生产代工厂
项目概况	合肥晶合集成电路有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
公司名称	合肥晶合集成电路股份有限公司
公司官网	https://www.░░░░░ ░░░░░
成立日期	2019-12-19
所在地区	中国
办公地址	中国(上海)自由贸易试验区盛夏路608号2幢502室